证券之星消息，华天科技(002185)01月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：你好，请问贵公司能为asic芯片做封测吗？请回复，谢谢 华天科技董秘：公司是专业的集成电路封装测试企业，可以进行ASIC芯片封装。谢谢！

从社会角度看，技术的突破与创新不仅是经济发展的重要驱动力，还是提升民族自主创新能力的重要表现。中国振华的新型模具将助推我国在变压器制造领域的进一步提升，形成更高的技术壁垒，增强行业整体竞争力。同时，不断进步的封装技术也将为消费者提供更加安全、稳定的用 ...

2025年1月23日消息，江苏晶中电子有限公司近日获得了一项名为“可靠性强的半导体封装单元”的专利。这项专利的授权公告号为CN222320244U，申请日期为2024年5月，标志着该公司在半导体封装技术领域的重大突破。

其中，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于多个基板项目；而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。

在最近的一场供应商年会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，公司的新一代Blackwell芯片将从当前的CoWoS-S封装技术转向更先进的CoWoS-L封装。这一重大变化不仅反映了英伟达对提升芯片性能和降低生产成本的追求，也将对整个半导体行业的竞争格局产生深远影响。随着技术的演进，英伟达正在重新定义如何使用封装技术来满足快速变化的市场需求。

格隆汇1月22日丨 华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。

台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币（约合 61.2 亿美元），扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露，台积电之所以做出这一决定，是因为人工智能（AI）驱动的先进封装需求比预期更为强劲 ...

金融界1月24日消息，有投资者在互动平台向华天科技（002185）提问：你好，请问贵公司能为asic芯片做封测吗？请回复，谢谢。 公司回答表示：公司是专业的集成电路封装测试企业，可以进行ASIC芯片封装。

证券之星消息，明冠新材(688560)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

IT之家 1 月 21 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

共封装光学(CPO)板块短线拉升，长飞光纤涨停，博创科技涨超10%，仕佳光子、兆龙互连、生益电子、亨通光电、星网锐捷等跟涨。 【来源：每日经济新闻】 ...