2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

IT之家 1 月 22 日消息，据印度政府官方信息渠道消息，印度电子和信息技术部下属机构印度半导体任务（India Semiconductor Mission）当地时间本月 17 日同 CG Power 签署了一份财务支持协议。 CG Power 在 2024 年 3 月宣布同日本瑞萨电子、泰国 Stars Microelectronics 设立一家由 CG Power 持股 92.3% ...

IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29 ...

预计2030年，半导体芯片设计、晶圆代工、osat封测、半导体设备、半导体材料全球市场规模将分别达到7800亿美元、2779亿美元、788亿美元、1680亿美元 ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

在利好OSAT（封装测试代工厂商）营收表现的同时，先进封装也带动了封装材料、设备和测试设备环节的景气提升。 AI及智能手机引领先进封装率先 ...