美国的CHIPS国家先进封装制造计划及其资金支持代表了其在半导体产业链自主可控方面的战略意图。美国在封装上的目标是，到2028年，将在美国建立一个充满活力、自给自足、盈利的高产量封装产业，生产的先进节点芯片将在美国完成封装。

在人工智能（AI）技术迅猛发展的今天，精密的半导体封装工艺不可或缺。2024年8月，盛美上海推出了其新型面板级电镀设备Ultra ECP ...

安特永成立于2018年，位于苏州市，主要从事仪器仪表制造业，经过短短数年的发展，公司已经在知识产权方面积累了43项专利，显示出其在技术创新上的潜力。这次申请的晶圆级封装结构，无疑是基于现代半导体行业对高可靠性芯片封装的迫切需求。

在当前迅速发展的半导体行业中，芯片封装技术的革新显得尤为重要。2025年1月23日，上海白泽芯半导体科技有限公司获得了一项关于芯片封装用阵列柱结构的新专利，公告号CN222320266U，旨在解决传统封装集成面临的一系列挑战。这一创新不仅可能推动芯片 ...

其中，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于多个基板项目；而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。

受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域，正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。

证券之星消息，华天科技(002185)01月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：你好，请问贵公司能为asic芯片做封测吗？请回复，谢谢 华天科技董秘：公司是专业的集成电路封装测试企业，可以进行ASIC芯片封装。谢谢！

这一微型发光二极管封装结构的设计，让人联想到近年来的技术趋势，Micro LED作为新兴显示技术，因其高亮度、高对比度以及低能耗等优点而受到极大关注。相比于传统液晶显示（LCD）技术、发光二极管（LED）技术，Micro ...

格隆汇1月22日丨 华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。

证券之星消息，明冠新材(688560)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

据IT之家此前报道，有爆料称 OPPO Find X8 Ultra 设计依旧定位影像旗舰，后置四摄模组：一英寸索尼 LYT 900 主摄 + 两颗 5000 万像素潜望式长焦 + 索尼 IMX 882 超广角。