Allegro Microsystems总裁兼首席执行官Vineet Naghawala: ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

IT之家 1 月 22 日消息，据印度政府官方信息渠道消息，印度电子和信息技术部下属机构印度半导体任务（India Semiconductor Mission）当地时间本月 17 日同 CG Power 签署了一份财务支持协议。 CG Power 在 2024 年 3 月宣布同日本瑞萨电子、泰国 Stars Microelectronics 设立一家由 CG Power 持股 92.3% ...

芝能智芯出品意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战 ...

美国商务部强化对先进计算半导体的限制 ，加强代工尽职调查以防止产品流向中国（美商务部发文全文翻译） 对先进半导体先前管控措施的更新 ，为芯片制造商提供更多保障与指引 华盛顿消息 —— 今日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项规定： ...

快科技1月16日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。

2024年爱德万测试的股价涨幅达到92%。基于2024财年的公司计划，市盈率（PER）超过60倍。但考虑到面向AI的半导体制造设备的增长已反映在股价中，若以市场预测的2025财年每股收益计算市盈率，则为约39倍，偏高感有所减弱。

当地时间1月15日，美国商务部工业安全局（BIS）以涉军等多项理由，将25家中国企业列入实体清单。BTW，其中中国领先大模型公司智谱被加入实体清单。 （Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics Co., Ltd.） ...

随着CPO技术市场需求的增长，预计AllRing的FAU光学耦合设备将在2026年上半年开始为公司带来重要收入贡献。这是因为光学耦合设备是实现光信号与芯片高效连接的关键环节，AllRing的技术成果使其在这一细分领域占据了一席之地。

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...