BGA封装跟LGA封装有什么区别 - 百度知道
lga封装的特点是触点都在cpu的pcb上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。bga封装是一次性封装，外面看不到针脚。 5、更换性能不同。bga封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；lga封装可以单独更换。
怎样手工焊接LGA封装？ - 百度知道
lga封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： lga封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成bga的好了) 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
LGA元件如何焊接 - 百度知道
2018年7月1日 · lga封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： lga封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。 随意在底部植球，可能造成 发热 。
物联网4G模块LGA焊接如何拆卸 - 百度知道
2022年5月5日 · 物联网4g模块lga焊接如何拆卸不建议拆卸。 lga封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成bga的好了)因为底部多个焊
bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结（新） - 百度经验
2018年11月10日 · 尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置 ...
CPU封装：LGA、PGA、BGA封装 - 百度知道
2024年4月7日 · LGA封装，Intel的标志性选择，以其"land grid array"设计而闻名，如775之后的Intel桌面处理器和AMD的皓龙、霄龙、TR等。LGA的特点在于触点分布在主板上，CPU背部呈现网格状。
LGA封装芯片如何焊到电路板上 - 百度知道
LGA封装芯片如何焊到电路板上LGA全称是Land Grid Array.直译就是矩形栅格阵列封装，广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。 其原理和BGA封装一样，用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，两者都是新型的表面贴装
BGA与LGA有什么区别？ - 百度知道
2023年11月10日 · lga封装的特点是触点都在cpu的pcb上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。bga封装是一次性封装，外面看不到针脚。 5、更换性能不同。bga封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；lga封装可以单独更换。
LGA封装技术 - 百度知道
2024年8月8日 · LGA封装技术，以其Land Grid Array的全称，标志着处理器封装方式的一次重大革新。相较于Intel早期的Socket 478封装技术，LGA采用的金属触点设计是对传统针脚插槽的彻底改变。LGA775，名字中的775个触点数量，体现了其技术升级的显著特征。
altium designer 的LGA封装在哪儿？ - 百度知道
altium designer 的LGA封装在哪儿？Miscellaneous.pcblib;LT Power Mgt DC-DC Converter.Intlib;Panasonic Microcontroller 32-Bit ARM.Intlib;以上三个中都有，其他的没有了。